Huawei sẵn sàng đối đầu với chip Apple M2 sau thành công với chip 7nm

Trong khi con chip Kirin 9000s đang được sản xuất trên công nghệ 7nm của hãng SMIC Trung Quốc khiến các chuyên gia bất ngờ, một leaker nổi tiếng đã rò rỉ thêm một số thông tin thú vị về kế hoạch sắp tới của Huawei. Theo đó, Huawei đang lên kế hoạch cho 3 con chip mới, trong đó ít nhất một con sẽ trở thành đối thủ cạnh tranh trực tiếp với chip Apple M2.

Thông tin này được tiết lộ qua một dòng tweet của leaker Revegnus. Ban đầu, dòng tweet chỉ đưa ra rằng thông tin là tin đồn chưa được xác nhận, tuy nhiên sau đó Revegnus xác nhận rằng thông tin đã được chứng thực. Đáng tiếc là leaker này không tiết lộ thêm thông tin về điều này. Tuy nhiên, sự xuất hiện của Kirin 9000s có vẻ như là một minh chứng cho sự trở lại của Huawei trong cuộc đua phát triển bộ xử lý SoC.

Theo leaker Revegnus, Huawei đang chuẩn bị tung ra chip mới để cạnh tranh với Apple M2.

Các bài thử nghiệm benchmark cho thấy hiệu năng của Kirin 9000s tương đương với Snapdragon 888, một bộ xử lý đã ra mắt từ 2 năm trước đây. Ngoài ra, phiên bản Mate 60 Pro cũng được trang bị kết nối 5G – tính năng đã không còn xuất hiện trên các sản phẩm Huawei ra mắt năm ngoái do thiếu linh kiện phù hợp.

Lí do là lệnh cấm vận của Mỹ đối với công ty Trung Quốc. Nhờ hợp tác với hãng đúc chip SMIC của Trung Quốc, các công nghệ và tiến trình sản xuất chip tiên tiến hơn đã được áp dụng cho smartphone flagship của Huawei. Điều này cho thấy hãng công nghệ Trung Quốc không chỉ muốn tập trung vào bộ xử lý cho smartphone mà còn muốn mở rộng vào lĩnh vực bộ xử lý cho máy tính laptop.

SMIC cũng phải chịu sự trừng phạt của Mỹ và không thể tiếp cận với thiết bị sản xuất bán dẫn cao cấp như máy quang khắc chip EUV của ASML từ Hà Lan. Tuy vậy, dựa vào các máy quang khắc cũ hơn, SMIC đã tìm ra cách sản xuất chip 7nm. Mặc dù điều này hoàn toàn khả thi, nhưng các chuyên gia trong lĩnh vực cho rằng việc sản xuất sẽ đương đầu với nhiều khó khăn và đòi hỏi kinh phí cao hơn so với việc sử dụng máy quang khắc chip EUV.