TSMC – Nhà sản xuất chip hàng đầu thế giới! Tại sao Qualcomm chọn họ để sản xuất chip 3nm?
Lý do Qualcomm chọn TSMC sản xuất chip 3nm: Sự lựa chọn đúng đắn khi TSMC là hãng đúc chip lớn nhất thế giới hiện nay, vượt trội hơn Samsung với hiệu suất sản xuất cao hơn và đảm bảo sự thành công của Qualcomm
The result of the rewritten content in Vietnamese:
Báo cáo từ trang tin Chosun của Hàn Quốc cho biết, cả quá trình sản xuất chip GAA 3nm của Samsung Foundry và chip FinFET 3nm của TSMC đều đạt được hiệu suất lên tới 50% - tức là 50% số bóng bán dẫn trên mỗi tấm wafer 3nm đạt tiêu chuẩn chất lượng và phần còn lại sẽ gặp lỗi.
Tuy nhiên, theo một báo cáo mới từ Hàn Quốc, hãng chip Qualcomm đã từ chối đặt hàng cho Samsung Foundry sản xuất chip cho đến khi hãng này đạt được hiệu suất lên tới 70%. Đến thời điểm đó, Qualcomm sẽ tiếp tục sử dụng dịch vụ đúc chip của TSMC, nhà sản xuất đã tạo ra chip Snapdragon 8+ Gen 1 cho họ.
Nếu Samsung không cải thiện hiệu suất của chip 3nm của mình, TSMC sẽ tiếp tục là đối tác sản xuất chip cho Qualcomm.
Lý do là nếu Qualcomm sử dụng dịch vụ đúc chip của Samsung, họ sẽ phải trả tiền cho mỗi con chip trên tấm wafer, dù nó đạt tiêu chuẩn kiểm soát chất lượng hay không. Trái lại, TSMC đã đạt được một thỏa thuận tốt hơn với khách hàng lớn nhất của mình: họ sẽ chịu mọi chi phí cho bất kỳ con chip 3nm nào lỗi.
Vì vậy, để bù đắp số tiền phải trả cho Samsung vì các con chip lỗi, Qualcomm sẽ phải tăng giá chip Snapdragon của mình, hiện tại đang có hiệu suất 50%. Qualcomm chỉ có thể sử dụng dịch vụ đúc chip của Samsung khi Samsung nâng hiệu suất tiến trình 3nm GAA của mình lên trên 70%. Công nghệ GAA của Samsung cho phép bóng bán dẫn tiếp xúc kênh dẫn theo cả 4 hướng, làm giảm hiện tượng rò điện và tăng cường cường độ dòng điện đi qua kênh. Samsung sử dụng công nghệ này cho tiến trình 3nm với các tấm silicon kích thước nano được đặt theo chiều dọc. TSMC không sử dụng công nghệ GAA cho đến khi đạt đến tiến trình 2nm.
Samsung và công nghệ sản xuất chip GAA
Hiện tại, TSMC vẫn sử dụng công nghệ chip FinFET thông thường để sản xuất chip 3nm, nhằm tạo ra các bóng bán dẫn cao hơn, năng lượng hiệu quả hơn và sức mạnh tăng lên. Đến nay, chip 3nm đã được áp dụng vào smartphone, đặc biệt là chip A17 Pro trên các phiên bản iPhone 15 Pro và Pro Max mới ra mắt của Apple.
Samsung đã sản xuất thành công các chip 3nm bằng công nghệ của riêng mình, nhưng chúng chỉ được cung cấp cho một công ty khai thác bitcoin Trung Quốc. Vì không đáp ứng cho việc sản xuất smartphone, việc sản xuất chip này vẫn khá dễ dàng.
Trước đây, Qualcomm đã sử dụng tiến trình 5nm của Samsung Foundry để sản xuất chip Snapdragon 8 Gen 1 vào tháng 12 năm 2021. Tuy nhiên, hiệu suất chỉ đạt 35% trên mỗi tấm wafer của Samsung, quá thấp đến mức Qualcomm đã phải chuyển sang TSMC để sản xuất phiên bản nâng cấp của dòng chip này, Snapdragon 8+ Gen 1.
Nếu Samsung không cải thiện hiệu suất chip 3nm của mình, Qualcomm có thể gặp khó khăn trong năm tới.
Có tin đồn cho biết Qualcomm đã chỉ định TSMC là nhà sản xuất cho dòng chip Snapdragon 8 Gen 3 sắp tới, trong khi phiên bản Snapdragon 8 Gen 4 sẽ có sự tham gia cả của Samsung và TSMC vào năm 2024. Tuy nhiên, cách đây 2 tháng, có nhiều tin đồn cho rằng Samsung sẽ giành toàn bộ đơn hàng của Snapdragon 8 Gen 4 do TSMC đã quá tải vì Apple và MediaTek đã chiếm hết khả năng sản xuất chip 3nm của họ.
Tuy nhiên, nếu Samsung Foundry không thể đạt được hiệu suất 70% cho tiến trình 3nm theo lộ trình ký kết với Qualcomm, và TSMC không thể tăng sản lượng, hãng thiết kế chip Mỹ sẽ gặp khó khăn.
Họ sẽ phải đặt hàng Samsung Foundry dù hiệu suất như thế nào, hoặc họ sẽ phải thiết kế lại bộ xử lý Snapdragon 8 Gen 4 để sản xuất trên tiến trình 4nm. Trước đó, dự báo của nhà phân tích Ming-Chi Kuo cho biết, Qualcomm đã loại bỏ việc sử dụng dây chuyền của Intel để sản xuất chip Snapdragon cho mình.
Một CEO phản bác các nhận định trước đây, bí ẩn về chip Kirin 9000s của Huawei ngày càng chồng chất
