Kể từ khi TSMC thông báo khởi động việc sản xuất chip 3nm vào cuối năm 2022, có nhiều suy đoán về công ty nào sẽ được sử dụng công nghệ này đầu tiên. Lúc đó, hầu hết mọi người cho rằng Apple sẽ là ứng cử viên hàng đầu và khả thi nhất, vì được cho là đã "mua" toàn bộ khả năng sản xuất chip 3nm của TSMC cho đến cuối năm 2023.
Tuy nhiên, theo một diễn biến bất ngờ, công ty sản xuất chip Đài Loan - MediaTek mới đây thông báo thành công trong việc phát triển chipset 3nm với sự hợp tác của TSMC.
Theo MediaTek, công nghệ 3nm mới sẽ mang lại sự tiến bộ đáng kể trong lĩnh vực vi xử lý. Kiến trúc mới này sẽ tăng tốc độ xử lý lên đến 18% so với các bộ vi xử lý mới nhất, đồng thời tiêu thụ điện năng giảm 32%, giúp tăng hiệu quả hoạt động của chúng. Bên cạnh đó, việc chuyển từ 4nm sang 3nm cũng đồng nghĩa với việc tăng mật độ bóng bán dẫn lên 60%, từ đó nâng cao hiệu suất logic của bộ vi xử lý.
Tuy nhiên, MediaTek chưa công bố thông tin chính xác về bộ xử lý, bao gồm tên và thiết kế của chip 3nm. Có thể đoán đây là chipset Dimensity 9400 sắp được ra mắt, là bộ vi xử lý đầu tiên của MediaTek sử dụng công nghệ 3nm. Hiện tại, bộ vi xử lý tiên tiến nhất của MediaTek được sản xuất trên kiến trúc 4nm là Dimensity 9000, đã được ra mắt vào đầu năm 2022.
Thông báo của MediaTek đóng vai trò quan trọng khi họ đã vượt qua Apple để trở thành công ty đầu tiên công bố vi xử lý 3nm, ít nhất trên giấy tờ.
Tuy nhiên, cần lưu ý rằng thực tế là Apple mới là công ty đầu tiên giới thiệu sản phẩm tích hợp chip 3nm. Cụ thể, chip A17 Bionic của họ đã được phát triển trên công nghệ 3nm, sản xuất hàng loạt và sẽ ra mắt cùng iPhone 15 Pro và Pro Max vào cuối tháng này. Trái lại, chip 3nm của MediaTek sẽ chỉ được sản xuất và ra mắt vào cuối năm 2024 sau khi TSMC hoàn thành đơn hàng từ Apple. Điều này có nghĩa là, bằng cách giữ thông tin về chip A17 Bionic trong buổi ra mắt iPhone 15, Apple đã bỏ lỡ cơ hội để tuyên bố là công ty đầu tiên thành công trong việc phát triển chip 3nm.
Đây cũng có thể xem là một thành công của MediaTek trước đối thủ Qualcomm, bởi vì hãng thiết kế chip Mỹ chưa tiết lộ kế hoạch sản xuất chip 3 nm trong năm tới. Đầu năm này, có thông tin cho biết Qualcomm dự định phân chia việc sản xuất bộ xử lý Snapdragon 8 Gen 4 cho Samsung và TSMC. Chipset mới sẽ được sản xuất trên cùng kiến trúc 3nm.
Tuy nhiên, hiệu suất sản xuất (tức là số lượng sản phẩm thành phẩm trên một tấm wafer) đối với công nghệ 3nm chỉ đạt 60% đối với Samsung và 55% đối với TSMC. Vì vậy, Qualcomm đang cố gắng tìm cách mua được nguồn cung từ cả Samsung và TSMC để đáp ứng nhu cầu của thị trường về Snapdragon 8 Gen 4, dự kiếnra mắt vào nửa cuối năm 2024.
Trong tương lai gần, sẽ có bộ xử lý mới của Qualcomm mang tên Snapdragon 8 Gen 3 được sử dụng kiến trúc 4nm. Dự kiến, việc ra mắt bộ xử lý này sẽ diễn ra vào tháng 10 năm 2023. Xiaomi và OnePlus có thể là hai thương hiệu đầu tiên sử dụng chipset này trên các thiết bị của họ.
Hết khiến giới công nghệ ngỡ ngàng với chip 7nm, Huawei Mate 60 Pro còn 'gây sốc' về tỷ lệ nội địa hóa linh kiện