Khám phá công nghệ mới giúp Intel tái chiếm vị trí độc tôn trong ngành chip

Nhằm tái giành ngai vàng trong lĩnh vực sản xuất chip, Intel - nhà sản xuất chip lớn nhất Mỹ, thông báo sẽ tăng cường công suất đóng gói chip lên 4 lần vào năm 2025 và xây dựng một nhà máy mới tại Malaysia.

Nhà máy đang được xây dựng tại Penang, Malaysia sẽ là cơ sở đầu tiên của Intel ở nước ngoài để đóng gói chip 3D cao cấp sử dụng công nghệ Foveros. Đồng thời, công ty cũng xây dựng một nhà máy lắp ráp và kiểm thử chip cao cấp khác tại Kulim, trong khuôn khổ gói mở rộng trị giá 7 tỷ USD tại Đông Nam Á này.

Nhà máy tại Penang, Malaysia sẽ trở thành nhà máy đầu tiên của Intel đặt ở ngoài nước Mỹ để thực hiện việc đóng gói chip 3D cao cấp.

Với việc đầu tư này, Malaysia sẽ trở thành trung tâm sản xuất lớn nhất của Intel cho việc đóng gói chip 3D. Công nghệ đóng gói chip mới sẽ kết hợp nhiều loại chip trong một gói hoàn chỉnh để tăng cường khả năng xử lý và giảm tiêu thụ năng lượng. Trước đây, công nghệ đóng gói chip không được coi trọng bằng việc sản xuất chip, tuy nhiên, khi việc thu nhỏ kích thước bán dẫn trở nên khó khăn hơn, công nghệ đóng gói chip đã trở thành một yếu tố quan trọng không thể thiếu trong mỗi con chip.

Intel đã thông báo rằng một số đối tác của họ, bao gồm Amazon, Cisco và chính phủ Mỹ, đã cam kết sử dụng công nghệ đóng gói chip mới của Intel. Công nghệ này sẽ xuất hiện trên các CPU mới nhất của Intel, được ra mắt vào cuối năm nay dành cho các máy tính cá nhân. Với công nghệ đóng gói Foveros, các chip tính toán sẽ được xếp dọc trên bộ xử lý thay vì đặt ngang như trước đây.

Bộ xử lý đồ họa GPU H100 của Nvidia, người đã tạo ra ChatGPT nổi tiếng, sử dụng quy trình đóng gói của TSMC. Quy trình này kết hợp 6 GPU với 6 chip nhớ có băng thông lớn để truyền tải dữ liệu tốc độ cao và tăng cường hiệu suất xử lý cho các mô hình ngôn ngữ lớn trong trí tuệ nhân tạo.

Sự tích hợp không nhất quán của các loại chip khác nhau vào một bộ xử lý là một trong những xu hướng quan trọng nhằm nâng cao hiệu suất tính toán.

Hiện tại công nghệ đóng gói chip 3D của Intel chủ yếu được phát triển tại bang Oregon, Mỹ, với cơ sở sản xuất chính tại bang New Mexico. Trước đây, các hoạt động sản xuất, đóng gói, lắp ráp và kiểm thử chip của Intel chủ yếu phục vụ cho nội bộ công ty. Tuy nhiên, trong những năm gần đây, công ty đang tiến hành chuyển đổi để mở rộng các dịch vụ này sang khách hàng bên ngoài nhằm tăng trưởng.

The desired outcome is:

Intel cho biết, họ đang thảo luận với nhiều khách hàng khác nhau và sẵn lòng cung cấp dịch vụ đóng gói chip này ngay cả khi khách hàng không sử dụng dịch vụ đúc chip của Intel.

Hiện tại, Malaysia đã trở thành một trung tâm quan trọng của Intel trong việc đóng gói, lắp ráp và kiểm thử chip, với tổng cộng 15.000 nhân viên, trong đó có 6.000 nhân viên tại trung tâm thiết kế chip của họ.

Bên cạnh đó, Intel còn có một trung tâm khác tại Ấn Độ, với tổng số 14.000 nhân viên. Đây là trung tâm thiết kế và kỹ thuật chip lớn nhất của Intel bên ngoài Hoa Kỳ. Ngoài ra, Intel cũng đang điều hành các trung tâm sản xuất chip khác tại Ireland và Israel, đồng thời mở rộng hoạt động sản xuất chip tại Đức và các cơ sở đóng gói chip tại Ba Lan và Việt Nam.

Ông Robin Martin hiện đang giữ chức vị là Phó Chủ tịch, Tổng giám đốc phụ trách sản xuất Thử nghiệm Lắp ráp tại Intel.

Trò chuyện với đại diện của Intel, ông Robin Martin, tại Malaysia, hiện đang là Phó Chủ tịch, Tổng giám đốc sản xuất thử nghiệm lắp ráp, cho biết: "Sau khi chúng tôi gặp khó khăn trong việc cung cấp nguồn hàng, chúng tôi nhận thấy điều quan trọng là không nên đặt tất cả mọi thứ vào một nơi, do đó, xây dựng nhiều nhà máy tại các địa điểm khác nhau trên toàn cầu là rất cần thiết và sẽ giải quyết vấn đề cung cấp hàng."