Khám phá chi tiết về chiến lược hấp dẫn của CEO Intel cho CPU trong tương lai - Sẵn sàng cạnh tranh Apple Silicon!

Trong buổi khai mạc sự kiện Innovation của Intel, chúng ta đã chứng kiến ngay một tuyên bố vĩ đại.

CEO Pat Gelsinger đã có buổi gặp gỡ và trả lời câu hỏi từ báo chí, ông khẳng định rằng Intel đang đứng trên đà trở lại vị trí dẫn đầu. Ông cũng cho biết rằng trong tương lai, CPU của hãng sẽ mạnh mẽ và tiết kiệm năng lượng, ngang ngửa những CPU tốt nhất hiện có trên thị trường, bao gồm cả CPU của Apple.

Bình luận của Gelsinger được đưa ra trong buổi họp báo vào cuối ngày đầu tiên của sự kiện. Trong ngày khai mạc, Intel đã tiết lộ lộ trình và sản phẩm trong tương lai, và trong đó, Gelsinger đã thảo luận về các CPU sắp được phát hành của công ty, gồm các dòng sản phẩm có tên gọi lần lượt là Arrow, Lunar và Panther Lake.

Trước đây, chúng ta đã nghe nói về hai tên gọi đầu tiên, tuy nhiên Panther Lake là một tên gọi mới và dự kiến sẽ ra mắt vào năm 2025. Vào năm này, Gelsinger cũng dự đoán rằng Intel sẽ vượt qua TSMC để trở thành người dẫn đầu trong lĩnh vực sản xuất chip, nhờ vào chiến lược "năm nút tiến trình trong bốn năm" IDM 2.0.

Từ năm 2024, tấm wafer Intel 18A sẽ được đưa vào phòng thí nghiệm để bắt đầu quá trình nghiên cứu.

Gelsinger cho biết rằng các bộ vi xử lý mới của họ sẽ bao gồm ba thành phần chính: CPU, GPU và NPU (Neural Processing Unit - bộ xử lý thần kinh). Các thành phần này sẽ hoạt động giống như Neural Engine của Apple và sẽ được áp dụng trong các tác vụ liên quan đến trí tuệ nhân tạo và học máy.

Gelsinger cho biết khi xem xét hiệu suất của cả ba bộ phận xử lý, họ kỳ vọng rằng Intel sẽ đạt bằng cách sử dụng sản phẩm Panther Lake trong tương lai. "Xem xét khả năng tổng hợp mà chúng tôi cung cấp giữa ba nền tảng đó, chúng tôi tin rằng những nền tảng này sẽ trở nên rất cạnh tranh, cạnh tranh với nền tảng tốt nhất mà Mac hoặc bất kỳ nền tảng nào khác cung cấp”, Gelsinger nói.

Gelsinger dường như đang muốn nói rằng Intel sẽ đạt được mục tiêu này với Panther Lake. Con chip đó sẽ bao gồm mọi công nghệ thế hệ tương lai mà họ đã nghiên cứu trong nhiều năm, bao gồm cả công nghệ phân phối điện năng ở mặt sau PowerVia, công nghệ bán dẫn RibbonFET với thiết kế transistor GAA (Gate-All-Around), công nghệ xếp chồng chip Foveros và kỹ thuật in thạch bản High NA EUV.

Đến năm 2025, lý thuyết cho thấy Intel sẽ sử dụng quy trình 18A của mình, trong khi TSMC dự kiến chuyển từ quy trình 3nm sang 2nm bằng cách sử dụng tấm nano GAA.

Về mặt kỹ thuật, kích thước 1,8nm của Intel thấp hơn 2nm, nhưng hiệu quả thực tế vẫn chưa được biết. Thêm vào đó, từ bây giờ, tiến bộ trong thiết kế chip sẽ tập trung vào kỹ thuật đóng gói, và Intel vừa công bố đột phá trong việc sử dụng chất nền thủy tinh trong kỹ thuật đóng gói tiên tiến từ năm 2025.

Intel công bố bước đột phá với chất nền thủy tinh, mở ra kỷ nguyên mới trong sản xuất chip