Intel chính thức trình làng công nghệ chất nền thủy tinh đột phá: Mở ra thời đại mới của ngành sản xuất chip

Theo các chuyên gia, ngành công nghiệp bán dẫn đang gặp khó khăn khi mở rộng quy mô tăng bóng bán dẫn trên chip silicon bằng vật liệu hỗn hợp. Sự gia tăng bóng bán dẫn được coi là yếu tố quan trọng để thúc đẩy ngành công nghiệp chip và thủy tinh có thể là bước nhảy vọt lớn tiếp theo của ngành.

Intel đã giới thiệu công nghệ đầu tiên trong số các công nghệ chất nền (đế chip) thủy tinh, được áp dụng trong kỹ thuật đóng gói chip tiên tiến thế hệ tiếp theo. Điều này cho phép ngành công nghiệp này "tiếp tục phát triển theo Định luật Moore sau năm 2030".

Babak Sabi, Phó Chủ tịch Cấp cao của Intel và Quản lý phát triển lắp ráp và thử nghiệm, cho biết quá trình đổi mới này đã mất hơn một thập kỷ nghiên cứu để hoàn thiện.

So với chất nền hiện tại được làm từ hỗn hợp sợi thủy tinh và epoxy, thủy tinh có các đặc tính nhiệt, vật lý và quang học tốt hơn, giúp tăng mật độ kết nối lên tới 10 lần. Thủy tinh cũng có khả năng chịu nhiệt độ hoạt động cao hơn và giảm 50% độ biến dạng với độ phẳng được tăng cường, đồng thời cải thiện độ sâu tiêu điểm cho kỹ thuật in thạch bản.

‏Chất nền hiện tại đang sử dụng sợi thủy tinh và epoxy để làm, sử dụng chất nền thủy tinh mang theo rất nhiều lợi ích‏.

‏Chất nền thủy tinh có khả năng chịu nhiệt tốt hơn, điều này giúp nhà thiết kế có thể tăng cường khả năng cung cấp điện và định tuyến tín hiệu. Đồng thời, tính chất cơ học nâng cao cũng sẽ tạo ra hiệu suất lắp ráp cao hơn và giảm lượng chất thải. Tóm lại, chất nền thủy tinh cho phép kiến trúc sư chip đóng gói nhiều chiplet vào một diện tích nhỏ hơn, đồng thời giảm chi phí và năng lượng tiêu thụ.‏

Intel sẽ tiếp tục đứng đầu trong lĩnh vực bán dẫn khi cung cấp các giải pháp chất nền thủy tinh hoàn chỉnh từ năm 2025. Trong những thập kỷ qua, Intel đã đảm nhận vai trò tiên phong trong ngành công nghệ bán dẫn. Đặc biệt, vào những năm 90, công ty này đã làm lãnh đạo trong việc chuyển từ việc đóng gói chip bằng chất nền gốm sang hỗn hợp. Hơn nữa, Intel cũng là công ty đầu tiên áp dụng kỹ thuật đóng gói halogen và không chì.

Intel đã công bố rằng chất nền thủy tinh ban đầu sẽ được sử dụng đặc biệt cho các sản phẩm có kích thước lớn hơn, đáp ứng các yêu cầu về hiệu suất xử lý cao, bao gồm các sản phẩm liên quan đến đồ họa, trung tâm dữ liệu và trí tuệ nhân tạo.

Công ty nhằm đưa ra giải pháp chất nền thủy tinh hoàn chỉnh từ năm 2025, và kỳ vọng đến năm 2030 sẽ có 1 nghìn tỷ chip bán dẫn được sản xuất.

Bằng chip A17 Pro, iPhone 15 Pro sẽ hạ bệ các smartphone chơi game của thế giới Android