Tai nghe MediaTek Dimensity 8300 ra mắt với khả năng trí tuệ nhân tạo mạnh mẽ
Chip MediaTek Dimensity 8300 mới ra mắt với hiệu năng AI vượt trội, sẽ được tích hợp vào smartphone cuối năm 2023, mang đến trải nghiệm tuyệt vời cho người dùng
MediaTek vừa công bố chip Dimensity 8300, một vi xử lý tiết kiệm năng lượng dành cho điện thoại thông minh 5G cao cấp. Chip Dimensity 8300 có hiệu suất mạnh mẽ, kết hợp khả năng AI tạo sinh và tiết kiệm năng lượng.
Dimensity 8300 được xây dựng trên tiến trình 4nm của TSMN, gồm 8 nhân bao gồm 4 nhân Cortex-A715 và 4 nhân Cortex-A510, mang lại hiệu năng cải thiện đến 30% so với thế hệ trước. Ngoài ra, GPU của con chip này được nâng cấp lên Mali-G615 MC6, với hiệu suất cao hơn 60% và tiết kiệm năng lượng tốt hơn 55% so với đời trước.
Bên cạnh đó, Dimensity 8300 cũng là SoC cao cấp đầu tiên được hỗ trợ AI toàn diện, nhờ vào vi xử lý AI APU 780 tích hợp trong chipset. APU 780 có cùng kiến trúc với SoC hàng đầu Dimensity 9300, giúp cải thiện gấp đôi tính toán INT và FP16 và tăng cường hiệu suất AI lên đến 3,3 lần so với Dimensity 8200. Những khả năng AI này, kết hợp với công nghệ 14-bit HDR-ISP Imagiq 980 của MediaTek, sẽ nâng cao chất lượng chụp ảnh và quay video trên điện thoại thông minh cao cấp. Người dùng có thể chụp ảnh rõ ràng, chi tiết hơn ở độ phân giải 4K60 HDR và quay video lâu hơn nhờ vào thiết kế tiết kiệm năng lượng cực kỳ của Dimensity 8300.
Dimensity 8300 cũng tích hợp công nghệ chơi game linh hoạt HyperEngine thế hệ tiếp theo của MediaTek, cung cấp các cải tiến tiết kiệm năng lượng tiên tiến. Vi xử lý này cũng hỗ trợ mạng 5G siêu nhanh với tốc độ tải xuống lên tới 5,17Gbps.
Các tính năng chính khác của MediaTek Dimensity 8300 bao gồm:
- Bộ nhớ LP5x 8533Mbps và uFS4.0 MCQ giúp tăng tốc độ 33% trên LPDDR và tốc độ R/W để flash nhanh hơn tới 100% so với phiên bản trước đó của Dimensity 8300.
- Công nghệ MediaTek 5G UltraSave 3.0+ tăng cường hiệu suất tiết kiệm năng lượng 5G lên đến 20% trong các tình huống sử dụng hàng ngày so với thế hệ trước.
- Hiệu suất Wi-Fi 6E được nâng cấp với băng thông 160 MHz, cùng công nghệ Wi-Fi/Bluetooth hoạt động song song để tai nghe không dây, bộ điều khiển game không dây và các thiết bị ngoại vi khác hoạt động một cách mượt mà và tương thích với nhau.
- Kiến trúc mã nguồn mở Dimensity 5G (DORA) cho phép các nhà sản xuất thiết bị tạo ra các smartphone vượt trội, nổi bật và khác biệt so với đối thủ cạnh tranh theo những cách độc đáo.
Dự kiến, vào cuối năm 2023 sẽ có smartphone trang bị chip Dimensity 8300 được ra mắt.
Smartphone Xiaomi này có tính năng camera mà cả iPhone và Samsung đều không làm được
