MediaTek giới thiệu chip Dimensity 9300: Đồng hành mạnh mẽ với Snapdragon 8 Gen 3

MediaTek vừa công bố Dimensity 9300, một "vi điều khiển lõi lớn" mới nhất trên thị trường di động. Với thiết kế này, chip đạt được hiệu năng và tiết kiệm năng lượng đồng thời, mang lại trải nghiệm mạnh mẽ cho gaming, quay video và xử lý AI.

Dimensity 9300 được sản xuất trên tiến trình 4nm thế hệ thứ ba từ TSMC, tích hợp bốn lõi Arm Cortex-X4 vận hành lên đến 3.25GHz và bốn lõi Cortex-A720 vận hành lên đến 2.0GHz để đảm bảo hiệu suất tối ưu.

Trang bị GPU_ARM Immortalist-G720, Dimensity 9300 cải thiện hiệu suất GPU lên đến 46% trong khi tiêu tốn cùng lượng năng lượng so với Dimensity 9200, đồng thời giảm tiêu thụ năng lượng GPU 40% so với chipset thế hệ trước. Điều này đồng nghĩa người dùng có được hiệu suất tốt hơn mà không phải hy sinh thời lượng pin.

Bộ xử lý AI tiếp theo APU 790 của MediaTek được tích hợp vào Dimensity 9300 và được thiết kế để cải thiện đáng kể hiệu suất và hiệu quả sử dụng năng lượng trong việc xử lý AI. APU 790 tăng gấp đôi hiệu suất tính toán số nguyên và số thực, và giảm tiêu thụ năng lượng lên đến 45%. Thông qua việc điều chỉnh mô hình Transformer để tăng cường hoạt động, tốc độ xử lý của APU 790 nhanh gấp 8 lần so với thế hệ trước, và có khả năng tạo hình ảnh trong vòng một giây bằng Stable Diffusion để đảm bảo tính an toàn.

Dimensity 9300 hỗ trợ tốc độ Wi-Fi 7 lên đến 6,5 Gbps và tích hợp Công nghệ MediaTek Xtra Range để tăng cường khả năng kết nối tầm xa. Với công nghệ Multi-Link Hotspot của MediaTek, Dimensity 9300 cũng cải thiện tốc độ kết nối qua điểm phát Wi-Fi từ điện thoại di động lên đến 3 lần so với các giải pháp cạnh tranh.

Dự kiến, đầu năm 2023 sẽ có những chiếc smartphone đầu tiên sử dụng chipset Dimensity 9300 xuất hiện trên thị trường.

Apple tổ chức cuộc thi Lập trình Swift cho học sinh, sinh viên