Giải pháp 'Big Chip' - Sự đột phá trong công nghệ chip của Trung Quốc

Giải pháp 'Big Chip' - Sự đột phá trong công nghệ chip của Trung Quốc

Một giải pháp sáng tạo trong lĩnh vực công nghệ chip đang thu hút sự chú ý của giới khoa học và công nghệ. Thay vì chế tạo các chip nhỏ hơn, các nhà khoa học Trung Quốc đã đề xuất chế tạo các siêu chip có kích thước lớn bằng cả tấm wafer. Điều này mở ra những triển vọng mới cho tính toán hiệu năng cao (HPC) và đào tạo AI thế hệ mới.

Giới thiệu về giải pháp 'Big Chip'

Thay vì chế tạo các chip nhỏ hơn, các nhà khoa học Trung Quốc đề xuất chế tạo nên các siêu chip có kích thước khổng lồ, lớn bằng cả tấm wafer.

Bị hạn chế công nghệ, Trung Quốc chọn giải pháp

Bị hạn chế công nghệ, Trung Quốc chọn giải pháp "ngược đời" để phát triển chip cho siêu máy tính và AI- Ảnh 1.

Trong bối cảnh Mỹ hạn chế xuất khẩu chip dành cho AI và siêu máy tính, các nhà khoa học Trung Quốc đã tìm ra một giải pháp sáng tạo: thay vì chạy đua làm chip nhỏ hơn, họ tạo ra các bộ xử lý có kích thước lớn bằng cả tấm wafer.

Bị hạn chế công nghệ, Trung Quốc chọn giải pháp

Bị hạn chế công nghệ, Trung Quốc chọn giải pháp "ngược đời" để phát triển chip cho siêu máy tính và AI- Ảnh 2.

Giải pháp này được gọi là 'Big Chip', với những bộ xử lý kích thước lớn được phát triển bởi đội ngũ đến từ Viện Công nghệ Thông tin, thuộc Học viện Khoa học Trung Quốc, dẫn đầu bởi giáo sư phó Xu Haobo và giáo sư Sun Ninghui. Cách tiếp cận này được gọi là Wafer-Scale Integration (WSI).

Bị hạn chế công nghệ, Trung Quốc chọn giải pháp

Bị hạn chế công nghệ, Trung Quốc chọn giải pháp "ngược đời" để phát triển chip cho siêu máy tính và AI- Ảnh 3.

Ưu điểm của giải pháp 'Big Chip'

Giải pháp Big Chip này sẽ mang đến 2 ưu điểm. Đầu tiên, nhờ kích thước lớn của nó, mỗi bộ xử lý có thể chứa được nhiều bóng bán dẫn hơn so với một vi chip thông thường được chế tạo bởi công nghệ hiện tại. Theo ước tính của các nhà khoa học, mỗi Big Chip có thể chứa đến một nghìn tỷ bóng bán dẫn.

Thứ hai, mỗi Big Chip này sẽ có hàng loạt die chip chức năng kết hợp với nhau. Hàng loạt kỹ thuật chế tạo bán dẫn mới sẽ được sử dụng để tích hợp các die chip được trong một chip cỡ lớn.

Thách thức và triển vọng của giải pháp 'Big Chip'

Mặc dù giải pháp 'Big Chip' mang lại khả năng tính toán mạnh mẽ, nhưng nó cũng đối mặt với những thách thức như vấn đề hiệu suất, làm mát và tỷ lệ hư hỏng. Ông Han cho biết trong nghiên cứu của mình: 'Tạo ra các chip khổng lồ rất phức tạp và rất khó để làm nó luôn hoàn hảo do nhiều yếu tố tác động. Cho dù có nhiều cách để cải thiện, chúng có thể khá tốn kém.'