Bí quyết nâng cấp chip: Số hóa công nghệ uốn cong chip, Tập đoàn Hàn Quốc đầu tư 1 tỷ USD vào nhà máy ở Bắc Giang

Đóng gói chất bán dẫn (Semiconductor Packaging) là một trong các lĩnh vực quan trọng trong ngành công nghiệp bán dẫn, giúp tăng cường hiệu suất của chip. Công nghệ này dùng để đóng gói các chip bán dẫn, nhằm bảo vệ chúng khỏi ẩm và các tác động từ bên ngoài.

Theo Business Post, trên thế giới, có 3 công ty Hàn Quốc được xếp vào top 20 về doanh số trong lĩnh vực đóng gói chất bán dẫn trong năm 2021. Chính phủ Hàn Quốc đang khuyến khích nhiều dự án nghiên cứu và phát triển mới trong lĩnh vực đóng gói chất bán dẫn tiên tiến.

Nhiều công ty Hàn Quốc đang tăng cường nâng cao công nghệ đóng gói để tăng cường cạnh tranh trên thị trường. Hana Micron là một trong số đó.

Hana Micron đã gia nhập thị trường từ năm 2001. Theo KBS, Hana Micron cung cấp giải pháp đóng gói chip bán dẫn và các dịch vụ kiểm thử tương ứng. Business Post đánh giá, về doanh số, Hana Micron là công ty hàng đầu trong lĩnh vực đóng gói chip bán dẫn tại Hàn Quốc.

Thị trường chất bán dẫn đang phát triển mạnh mẽ, khiến lĩnh vực này trở nên phát triển hơn mức thông thường. Giá cổ phiếu của các công ty đóng gói chất bán dẫn tại Hàn Quốc cũng đã tăng đáng kể trong thời gian gần đây. Trong số đó, cổ phiếu của Hana Micron đã có sự tăng trưởng đáng kể vào tháng 3/2023.

Thông tin cho biết, Hana Micron đang tích cực đầu tư vào các công nghệ xử lý đóng gói tiên tiến như SiP (System in Package), TSV, FO-WLP, hay eWLP, đồng thời đảm bảo sự ổn định của các công nghệ liên quan.

Cụ thể, SiP là một phương pháp đóng gói tất cả các thành phần như vi xử lý, chip quản lý năng lượng (PMIC), bộ nhớ,...vào một "hộp" duy nhất. Công nghệ này giúp giảm diện tích và trọng lượng đóng gói, tăng mật độ linh kiện điện tử.

Hình ảnh minh họa

FO-WLP giúp bao trùm tất cả vi mạch tích hợp vào trong một gói đồng nhất, đồng thời bảo vệ khuôn mẫu và liên kết chip với bo mạch chủ. Phương pháp này cũng giúp cải thiện hiệu suất điện và nhiệt đáng kể.

Công ty đang phát triển công nghệ đóng gói linh hoạt cho chip. Cụ thể, trong quá trình đóng gói, chúng tôi có thể tạo ra các lớp bảo vệ ngoại vi cho chip. Khi thiết bị được uốn cong, chip cũng sẽ biến dạng tương ứng theo từng vị trí trong lớp bảo vệ.

Công nghệ mà Hana Micron hướng tới nhằm giúp con chip di chuyển đến vùng tĩnh - vùng mà ít bị ảnh hưởng khi bị biến dạng. Đồng thời, công nghệ này sử dụng các vật liệu đệm bảo đảm an toàn. Điều này cho phép con chip bán dẫn được sử dụng một cách linh hoạt hơn mà không gặp sự hỏng hóc.

Được biết, công nghệ tiềm năng có tên là HANAflex - nó không bị hỏng ngay cả khi bị uốn cong, giúp bảo vệ chip nhớ và các chip kết nối hoạt động bình thường. Công nghệ này có thể được áp dụng trong nhiều thiết bị khác nhau như thiết bị y tế hay thẻ đọc dấu vân tay.

Theo thông tin từ KBS, Hana Micron đã sử dụng công nghệ đóng gói bán dẫn 3D để tạo ra các con chip có khả năng hoạt động ngay cả khi uốn cong 10.000 lần với bán kính uốn cong là 10 mm. Đây là một chiến lược quan trọng nhằm nâng cao khả năng cạnh tranh toàn cầu của Hana Micron trong tương lai.

Theo thông tin mới nhất, tập đoàn dự định sẽ đầu tư vào Việt Nam với tổng số tiền lên đến 1 tỷ USD trong kế hoạch đến năm 2025. Hana Micron được xem là một trong những công ty hàng đầu của Hàn Quốc chuyên về xử lý back-end (giai đoạn sau khi các thành phần cơ bản của chất bán dẫn đã hình thành - ví dụ như kiểm định và đóng gói,...).

Tham khảo từ Business Post và Semiconductorian.